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【デジタル版】 コンバーテック 2023年11月号

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【デジタル版】 コンバーテック 2023年11月号

編集部取材記事
シンク・ラボラトリー@JAPAN PACK 2023:大詰めを迎えたNew FXの6価クロム代替技術開発。軟包装印刷市場におけるFXIJの可能性拡がる
サンアグロ、三洋化成工業:プラ被覆肥料の代替技術、普及と開発加速
全国スリッター協会:全国スリッター協会が設立「業界内で連携を」
帝人コードレ/レンゴー/WR Supply:人工皮革の離型紙、全量廃棄からリサイクルへ
関西ものづくり紀行 第5回 ニチレイマグネット:「磁石のつく壁」建物の内装に機能性を付与
JAPAN PACK 2023レポート:紙、モノマテ軟包材、フィルム使用量削減。最新自動包装機やプリンターに注目
日本印刷産業連合会:2023GP環境大賞等表彰式、日本航空など28企業・団体が受賞
信越化学工業/沖電気工業:厚膜のGaN層を剥離/異種基板へ接合。次世代パワー半導体材料としての普及目指す
レスキューナウ:オフィス防災の負担を軽減、A4サイズ・2箱一体型の備蓄品
東北大学、金沢大学ほか:PE分子鎖配向の可視化やPCの光オン・デマンド界面合成など多彩な高分子研究に注目
KNOWLEDGE CAPITAL OPEN FACTORY:アップサイクル、サステイナブル、モノづくり最前線を体感・応援する

 
特集:フィルム・シートとマテリアル
 
セルロース系高機能バイオ素材NeCycleの環境調和性とフィルム・シート特性
日本電気 田中 修吉/NECプラットフォームズ 安井 浩治
 
湿式ビーズミルの微粉砕・分散技術
アシザワ・ファインテック 石井 利博
 
熱可塑性CFRPと金属の高強度・高靭性な異種接合および成形技術
早稲田大学 細井 厚志
 
天然素材含有プラスチックの最新動向、将来展望、環境対策
デンカ 中島 剛介
 
サスティナブルなスチレン系エラストマー、リサイクル材向け「CirKular+」および100%再生可能原料由来「ReNew」
クレイトンポリマージャパン 加藤 博
 
塗りにくい塗工条件への挑戦。続報:アプリケーターの開発と機能追加
コーテック 楯 恒夫、長田 良恭、黒木 裕志郎
 
ポリオレフィン−シリコーンブロック共重合体「イクスフォーラ」の改質剤としての性能および加工助剤への応用
三井化学 永井 直、又吉 智也
 
難燃PETフィルム
デュポン 半田 昌史
 
 
連載
 
帰ってきた!コンバーティング放浪記
其の八 製造トラブル対策と異物の分析
AndanTEC 浜本 伸夫
 
コンバーティング業界の粘着技術 Now Trend
第2回 溶剤型アクリル系粘着剤の設計と光学用途への応用
綜研化学 米川 雄也
 
最新 食品包装材の安全規格<World & Japan>
第4講 インド・湾岸諸国・南米南部共同市場(メルコスール)
西包装専士事務所 西 秀樹
 
電子材料の今昔
巻第七 貴金属:金、銀、白金
DKNリサーチ 沼倉 研史
 
プラズマ表面改質の基礎とアプリケーションの実際
第3回 非粗化・接着剤レス直接接着技術および表面改質の評価
電子技研 古川 勝紀
 
今さら聞けない!DXのキホンのキ
第16回 地方企業こそ、DXに取り組もう!
〜地域DXのススメ〜
テックコンシリエ 鈴木 健二郎
 
日本のモノづくりの源泉『自然・もの・人の対話を極める伝統技術』
第六回 近現代の製紙産業における古紙利用の変遷と展望
須田商店 大阪府紙料協同組合理事長 須田 充訓
 
印刷WOW!
第5回 印刷時の色の見え方
第一印刷所 東京本部
 
粘着と剥離 余聞
「食卓の粘着と剥離(4)昆布」
<コンブは何故ダシが海中に溶け出さないの?><昆布ロード>
<ネバネバ成分「アルギン酸」の面白さ><北海道残酷史!>
柴野 富四
 
「コーティングのコーチング?」塗布技術よもやま解説
第4話 多層膜形成と乾燥
小川 正太郎
 
油圧・空圧ものがたり
第六幕 ポンプからアクチュエータまでの主な油圧機器
技術士(機械部門) 大田 吉彦
 
古代から続く祈りの道−大和の石仏巡行−
第14回 葛城市染野・石光寺の弥勒石仏
元 久留米工業高等専門学校教授 伊藤 義文
 
 
寄稿
 
光干渉断層法(OCT)を利用したフィルム巻取状態の非破壊検査
山陽小野田市立山口東京理科大学 中道 友、吉田 和司
 
 
Tidbits
編集後記
価格 : 3,300円(税込)
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